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型号： FW-22-03-G-D-310-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-310-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-310-065价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-310-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-310-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-310-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-310-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块、AI加速卡等需高引脚数与低串扰的板级互连；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接；  
- 通信与测试设备：用于基站基带板与射频板、ATE（自动测试设备）模块间的高信号完整性互连，支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（取决于具体布局与线缆配置）；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB的轻薄化堆叠连接，得益于其超低剖面（3.10 mm高度）和65 µm金镀层触点，确保长期插拔寿命与接触稳定性。  
该型号采用双排、22位（2×11）、表面贴装（SMT）设计，带极化结构与防误插导向槽，适用于回流焊工艺；“G”表示标准镀金，“D”代表直角叠接（Vertical Stacking），适配0.65 mm PCB厚度公差。整体满足RoHS、无卤要求，广泛用于对可靠性、密度与高频性能均有严苛要求的中高端电子系统集成场景。

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