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型号： FW-22-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-G-D-250-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：2排、22位（即2×11），0.050"（1.27 mm）间距，镀金接触面（G表示Gold contact），直插式（D表示Dual-row, Through-hole or Press-fit compatible，此处为压配/通孔兼容结构），触点长度250 μin（约6.35 μm）金层，150 μin（约3.81 μm）镍底层。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的场景：如高速通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制主板间的模块化堆叠（如CPU载板与I/O扩展板）、医疗成像设备中的多层PCB互连、以及航空航天领域轻量化嵌入式系统的板级垂直互连。其0.050"细间距与优化的端子几何结构支持高达数Gbps的信号传输（配合阻抗控制设计），适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口；压配（Press-Fit）安装方式可避免焊接热应力，提升热循环可靠性，适合高振动或需无铅回流焊后加固的场合。

FW-22-03-G-D-250-150不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），亦非防水或高插拔寿命（标称500次）应用首选，主要定位在精密、中短距（≤15 mm堆叠高度）、高组装良率的板级互连需求。

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