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型号： FW-22-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 SATA III 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备），在有限空间内实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固叠接；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可插拔夹层连接器，便于快速更换不同测试载板，提升产线调试与维护效率；  
- 航空航天与国防：凭借符合 RoHS、无卤素、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，适用于机载航电系统、弹载计算机等严苛环境下的板级互联。

该型号采用2×22针双排直角堆叠结构（共44位），间距0.8 mm，配金手指接触、预镀锡焊盘及65 µm镀金触点，确保低接触电阻与长插拔寿命（≥500次）。其“D”后缀代表带定位柱与防误插键槽，“163-065”标识特定压接高度（16.3 mm堆叠高，6.5 mm板间距），适用于需精确Z向定位与热管理的多层PCB堆叠场景。

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