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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-265-089-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-265-089-A-P价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-265-089-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-265-089-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-F-D-265-089-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-F-D-265-089-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中短距(典型堆叠高度约8.9 mm)垂直互连设计。 该型号适用于需紧凑布局与可靠信号完整性的嵌入式系统场景,典型应用包括: - 工业控制设备中的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板、电源管理板间的互联); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机),要求小尺寸、抗振动及长期插拔可靠性; - 通信模块(如5G小基站基带与射频板间、AI加速卡与载板间的高速低串扰连接); - 测试测量仪器(ATE、自动化测试治具)中可更换功能子板的快速对接结构; - 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板级互连(得益于其宽温范围与高可靠性设计)。 其“-F”表示表面贴装(SMT)类型,“-D”代表双排针/插座配置,“265-089”对应具体堆叠高度(2.65 mm + 8.9 mm总高或类似定义,需查Samtec官方规格书确认),“A-P”通常指特定接触件镀层(如Au over Ni)与包装方式。整体具备优异的机械保持力、100+次插拔寿命及良好的EMI抑制能力,适用于≤3 Gbps差分信号传输(具体速率取决于实际布线与端接)。