【未分类_FW-22-03-F-D-250-075】封装/厂家_FW-22-03-F-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-F-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-F-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：2排、22位（即2×11）、0.025"（0.635 mm）间距、直式（F=Female，母座）、带定位柱与防误插设计、触点镀金、工作高度7.5 mm（250 mil = 6.35 mm + 075 mil = 1.905 mm，实际总高约7.5 mm），支持0.5 A/触点、信号完整性优化（适用于高达数Gbps的差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠互连；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜成像模块中，满足小尺寸、高可靠性及电磁兼容（EMC）要求；  
- 通信与网络设备：用于基带板与射频子板、FPGA载板与加速卡之间的短距高速互连（支持PCIe Gen2/USB 2.0等）；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe衍生平台）中实现功能板卡的快速更换与高引脚密度对接；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI盒子、加固型单板计算机（SBC）中连接处理器载板与AI协处理子板，兼顾散热空间与机械稳定性。

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高振动、高湿未密封场景），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB堆叠公差控制（±0.1 mm）以确保插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题