图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-215-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-215-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-F-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-F-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×15位,双排直插)和精密公差设计,支持PCB间稳定叠接。 - 高速数字信号互连:支持高达16 Gbps的PAM4数据速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的高速串行链路(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)。 - 可热插拔与高可靠性需求场合:采用镀金触点(100μ″ Au over Ni)与自对准导向结构,确保多次插拔(≥500次)后接触稳定,常见于通信基站基带板堆叠、模块化服务器背板扩展接口。 - 需要灵活堆叠高度与盲插设计的系统:型号中“D”表示带导向销,“215”指2×15引脚,“100”代表1.00 mm间距,“A”为标准压配(Press-Fit)或表面贴装(SMT)选项,便于自动化装配及无焊接加固需求。 该连接器不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿、强振动),需配合Samtec推荐的PCB布局规范使用以保障信号完整性。