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型号： FW-22-02-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其低串扰结构和精确阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业与嵌入式系统：用于可扩展的模块化设计，例如工控主板与功能子卡（AI加速卡、I/O扩展板）之间的稳固堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛环境。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中实现多层PCB精密对插，0.8mm间距、22位双排设计兼顾高引脚数与小尺寸需求。

- 数据中心与边缘计算：服务器主板与OCP Mezzanine卡、FPGA载板之间的短距（4.25mm堆叠高度）、低插入力连接，确保高频信号完整性及热插拔兼容性（需配合锁扣机构）。

该型号后缀“425”指标称堆叠高度4.25mm，“100”表示镀金触点厚度100μ″，显著提升耐磨性与接触可靠性；“L-D”代表长型直角焊板结构，优化PCB空间布局。适用于需兼顾高速、小型化与长期稳定性的中高端电子系统。

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