【未分类_FW-22-02-L-D-230-100】封装/厂家_FW-22-02-L-D-230-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-02-L-D-230-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-02-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用2×22位双排直角插头结构（共44芯），间距0.8 mm，带屏蔽罩（L型屏蔽设计）、低剖面（D = low profile）、镀金触点，并支持230Ω差分阻抗匹配及100Ω单端应用，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的堆叠互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直/共面连接；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI子系统）中需EMI抑制与信号完整性的多层PCB堆叠；  
• 航空航天与军工领域的小型化航电模块，满足振动、温度循环及高可靠性要求（符合IPC-6012 Class 2/3标准）；  
• AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq MPSoC载板与AI加速子卡之间的高速SerDes通道连接，支持PCIe Gen3/USB 3.2等协议）。

其230Ω标称值特别适配部分高速差分对（如某些LVDS、SLVS或定制串行链路），而100Ω后缀表明亦兼容标准高速差分对（如USB、PCIe）。整体设计兼顾高插拔寿命（≥500次）、优异的抗振性与可制造性（支持SMT回流焊），广泛用于空间受限且对信号完整性、EMC和长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题