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型号： FW-22-02-G-D-450-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-450-075价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-450-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-G-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-G-D-450-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2×22位双排结构及仅4.5 mm超低堆叠高度（450 µm触点行程 + 75 µm公差），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（依布局与线缆优化），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡扩展接口、边缘计算载板与IO子卡间的可靠信号连接。  
- 需要频繁插拔或高可靠性场景：镀金触点（30 µin）与自对准导向结构保障插拔寿命≥500次，适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、车载域控制器（符合AEC-Q200初步要求）等。  
- 模块化设计系统：作为标准叠接器，便于构建可扩展的多板堆叠架构，如雷达信号处理平台、高密度传感器融合主板等。  

该型号不适用于大电流电源连接或极端振动环境（需配合锁扣选件）。整体以高信号完整性、小体积和稳定机械性能，服务于高端电子设备中精密、高密度的板级互连需求。

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