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型号： FW-22-02-G-D-442-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-442-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-442-075价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-442-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-442-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-G-D-442-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-G-D-442-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局（如USB 3.0、PCIe Gen2等中低速应用），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间的可靠连接；  
- 可维护性设计场景：采用直插式（Through-Hole）+ 表面贴装（SMT）混合端接方式，便于返工与模块化更换，广泛用于需现场升级或维修的通信基站背板、边缘计算网关等设备；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和抗振性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号标称间距0.050"（1.27 mm），2×22位双排结构，带接地屏蔽设计（G后缀），并采用镀金触点与高温LCP绝缘体，兼顾电气性能与长期服役稳定性。注意：不适用于>1 Gbps单线速率的超高速串行链路，建议结合SI仿真评估实际通道性能。

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