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型号： FW-22-02-G-D-300-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-300-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-300-075-EP价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-300-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-300-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-G-D-300-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-02-G-D-300-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：22位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式插拔设计、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、带防误插导向（“D”），工作高度3.00 mm，触点长度0.075"（1.905 mm），并带环氧树脂封装（EP）增强机械稳定性和抗焊料侵蚀能力。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：高速通信模块（如FPGA夹层卡、PCIe扩展子卡）、工业自动化控制器背板互连、医疗成像设备内部多层PCB堆叠、航空航天航电系统中的紧凑型模块化架构，以及测试测量仪器中可插拔功能板与主控板之间的稳固对接。其接地屏蔽设计有助于抑制串扰与EMI，适用于高达数Gbps的差分信号传输场景（需配合合理PCB布局）。EP封装则提升了回流焊工艺兼容性与长期热循环可靠性，适合批量自动化生产。不适用于大电流或高振动无加固环境。

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