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型号： FW-22-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-02-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类型。其关键参数包括：2排、22位（即2×11），0.050"（1.27 mm）间距，镀金接触面，直插式（G=Gold, D=Dual Row, 250=0.250" height, 065=0.065" stack height），支持6.5 mm垂直叠接高度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如I/O扩展板、通信协处理器板）之间的刚性垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、监护仪）中主控板与传感器接口板的高可靠性板对板堆叠；  
- 通信基础设施（小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的短距离、低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型模块化系统（得益于Samtec的高保持力端子设计与稳定接触性能）。

其0.065"（≈1.65 mm）超薄堆叠高度和0.050"细间距，特别适合多层PCB垂直堆叠且受限于Z轴空间的应用，同时支持高速信号（可达数Gbps，需配合阻抗控制布局），适用于LVDS、USB 2.0等中速差分信号传输。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。

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