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  • 型号: FW-22-02-G-D-200-520
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-200-520由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-200-520价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-200-520封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-200-520参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-G-D-200-520 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-02-G-D-200-520 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅2.00 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和0.5 mm间距,支持双排直插(2×22位),实现高信号密度与小型化设计兼顾。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局与匹配优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构:采用双触点(Dual-beam)接触设计与牢固的锁扣结构(D系列带防误插导向及机械锁扣),适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设备(如测试仪器背板、通信基站基带单元)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等宽温、抗振动场景。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中低EMI要求场景;若需更高抗扰能力,可搭配Samtec同系列屏蔽罩套件使用。总体而言,FW-22-02-G-D-200-520 主要面向对尺寸、可靠性与信号完整性均有较高要求的高端板级互连应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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