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型号： FW-22-02-F-D-472-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-472-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-472-075价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-472-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-472-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-F-D-472-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-F-D-472-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于布局与协议），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需要可靠信号完整性传输的场景；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、75 µin金镀层及稳固的双触点设计，该连接器具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板、模块化电源管理单元；  
4. 热敏感环境：0.75 mm超低堆叠高度（Board-to-Board height）有助于优化散热路径，常见于LED驱动控制器、边缘计算网关等对热管理要求严苛的设备。  
注：型号后缀“472-075”表明其为2×22位（共44针）、直角插头、带定位柱与防误插键槽、标称堆高0.75 mm的配置，适用于FR4 PCB厚度0.8–1.6 mm。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接工艺以确保机械与电气可靠性。

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