【未分类_FW-22-01-L-D-250-075】封装/厂家_FW-22-01-L-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-01-L-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如2.00 mm堆叠高度、0.50 mm间距、22位双排、直插式（L型）、带接地屏蔽及250Ω差分阻抗优化设计）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的信号传输，支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率；
- AI/高性能计算模块：在GPU加速卡、FPGA夹层板（如FMC+、VITA 57.4）中实现处理器载板与AI协处理器板之间的高速SerDes互联；
- 医疗成像与测试仪器：在空间受限的便携式超声设备、高精度ATE测试治具中提供稳定、低串扰的板间数据链路；
- 工业边缘控制器：满足严苛振动环境下的可靠插拔需求，适用于多层PCB堆叠架构的嵌入式控制系统。

该型号采用镀金触点、增强型锁扣结构及优化的接地设计，兼顾信号完整性、机械鲁棒性与可制造性，适用于需高频性能、小尺寸及多次插拔的应用场景。（字数：298）

产品参数图文手册常见问题