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型号： FW-22-01-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-22-01-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、射频子板）间的可靠连接，支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（需结合具体叠高与阻抗设计）；  
- 测试与开发平台：因具备插拔耐用性（≥500次）、精准导向结构及可选焊料掩膜（G = Gold over Nickel），常用于原型验证、模块化功能扩展板（如传感器接口板、电源管理板）的快速装配与更换；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步要求的严苛环境中（需确认具体版本认证），用于ADAS域控制器内主控板与感知/执行子板的机械稳固连接。  
该型号叠高为6.5 mm（425 = 4.25 mm主体 + 065 = 2.25 mm接触区，总高约6.5 mm），22位双排结构，带防误插键槽与加强型锁扣，适用于需要中等信号完整性、高可靠性及频繁维护场景的板级互连。

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