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型号： FW-22-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-22-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-01-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直插结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠信号完整性（SI）的板级互联。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）和耐高温LCP绝缘体，适配无铅回流焊，并具备优异的机械耐久性（≥500次插拔），常见于通信基站基带板扩展、测试测量仪器模块化背板接口。  
- 需要灵活堆叠与盲插设计的系统：D型（D = Dual-Contact, 双触点）结构提升接触可靠性；200引脚（2×100）、带定位导向槽与防误插键位，便于自动化装配与现场维护。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如强振动/腐蚀性气体），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保性能。

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