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  • 型号: FW-22-01-FM-D-200-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-FM-D-200-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-FM-D-200-120价格参考。SAMTECFW-22-01-FM-D-200-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-01-FM-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-01-FM-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-01-FM-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、医疗内窥镜成像模组等;  
- 高可靠性嵌入式系统:凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计(FM系列含金属屏蔽罩)及120位信号通道,广泛用于工控PLC背板扩展、车载ADAS域控制器内部板间高速信号(如MIPI D-PHY、LVDS)传输;  
- 可插拔模块化架构:支持垂直叠接(ZIF或非ZIF),便于模块升级与维护,常见于测试测量仪器(如便携式示波器子板)、FPGA载板与扩展子卡之间的连接;  
- 严苛环境适应性应用:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS与无卤要求,适用于航空航天航电模块、军工加固计算机的板级堆叠互连。  
该型号不带定位柱(D后缀表示“Detent”锁扣结构),具备防误插导向槽与稳固机械锁扣,确保插拔耐久性(≥500次)及抗振动性能,特别适合需频繁维护或高冲击场景。
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