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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-22-01-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-01-F-D-250-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec原厂,常见于BOM简写)生产。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有0.5 mm间距、22位双排结构、65 mm堆叠高度(D-250-065中“065”表示0.065英寸≈1.65 mm,但结合型号惯例,此处“065”更可能对应6.5 mm堆叠高度;需以官方规格书为准,典型值为6.5 mm),带锁扣与防误插设计,支持差分信号传输,适用于高速数字应用。 主要应用场景包括: - 高密度嵌入式系统主板与子卡间的垂直/直角堆叠互连(如FPGA载板与扩展模块); - 通信设备中的基带板与射频板对接; - 工业自动化控制器的模块化IO扩展背板连接; - 医疗成像设备(如超声、内窥镜主机)中多层PCB间紧凑、可靠、高频(支持≥10 Gbps/lane)信号传输; - 航空航天与车载计算单元中对振动耐受性、插拔寿命(≥500次)及信号完整性要求严苛的板级互联。 其F(Full Shielding)、D(Dual Row)、250(2.50 mm排距)等后缀表明优化的EMI屏蔽与机械稳定性,适合在空间受限且电磁环境复杂的场景中替代传统排针或ZIF连接器。