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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-22-01-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.75 mm超薄堆叠高度(2×0.75 mm)和2.00 mm间距,实现高密度互连与轻薄化设计; - 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC、MPU等主控板与载板、扩展子板之间的可靠信号连接(适用于≤1 Gbps中速应用,非超高速SerDes); - 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,无焊压接端子)与双排22位(2×11)结构,便于模块化设计,适用于需频繁拆装或现场升级的通信基站背板、边缘计算节点等; - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥50次),适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。 该型号不带屏蔽与高速特性增强(如阻抗控制或屏蔽罩),故主要面向中速、中等信号完整性要求的板级互连,而非PCIe或USB4等高频应用。