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型号： FW-21-05-LM-D-472-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-LM-D-472-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-LM-D-472-118-A价格参考。SAMTECFW-21-05-LM-D-472-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-LM-D-472-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-LM-D-472-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-LM-D-472-118-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes信号（差分对达56 Gbps PAM4），满足AI服务器、智能网卡（SmartNIC）对带宽与低延迟的需求。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光传输模块及可编程交换机中，实现多层PCB间紧凑、稳固的信号与电源混合连接，具备优异的EMI抑制与阻抗控制能力。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期可靠运行的场景，如便携式超声设备、边缘AI推理终端，其0.5 mm间距、11.8 mm堆叠高度及锁扣结构保障振动环境下的连接稳定性。

- 测试与原型开发：支持“飞越式”（Flyover）布线架构，可将高速信号从PCB内层引出至连接器，减少过孔影响，便于高速信号完整性验证与模块化设计迭代。

该型号含472个触点（2×236），带屏蔽罩、预镀金接触系统及防误插导向设计，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对密度、速度、可靠性及热管理均有严苛要求的高端电子系统。

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