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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-LM-D-472-118-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-LM-D-472-118-A-P价格参考。SAMTECFW-21-05-LM-D-472-118-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-LM-D-472-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-LM-D-472-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-LM-D-472-118-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),采用垂直插拔结构,间距0.050"(1.27 mm),21位双排设计,带屏蔽与接地优化,支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的信号传输速率。 该型号典型应用于高密度、高速数据传输场景:如人工智能加速卡与载板间的堆叠互连;高端服务器主板与GPU/CPU子卡之间的紧凑型直连;5G基站基带与射频单元的模块化叠接;以及测试测量设备中可更换功能子板与主控板的可靠对接。其低串扰、阻抗受控(100Ω差分)、带屏蔽罩(Shielded)及高插拔寿命(≥500次)特性,特别适合对信号完整性、EMI抑制和空间受限要求严苛的嵌入式系统与通信设备。 注:型号后缀“-A-P”表示镀金触点(Au flash over Ni)、压配式(Press-Fit)引脚,适用于无铅回流焊或免焊接安装,提升热可靠性与生产良率。