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- 型号： FW-21-05-L-D-475-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-475-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的嵌入式电子系统中。 该型号采用0.50 mm间距、21×2双排结构（共84位），带长型（L型）接触设计和475 µm（≈0.475 mm）超低堆叠高度，支持100Ω差分对阻抗控制，具备优异的高速性能（可支持高达25+ Gbps PAM4或PCIe 5.0等高速协议）。因此，广泛应用于： - 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块载板间的互连）； - 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA子卡与主载板之间的紧凑叠接）； - 工业自动化控制器（多层PCB堆叠以节省机箱空间）； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机内部高密度、低EMI互连）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足严苛振动、温度及可靠性要求）。 其“D”后缀代表带接地屏蔽层设计，“100”表示100%锡镀层（无铅兼容），适用于回流焊工艺；475 µm超薄堆叠高度特别适合超薄模块化架构（如COM-HPC® Compact或SMARC 3.0模组）。综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、高密、高可靠板间互连。
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