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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-472-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-472-118价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-472-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-472-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-472-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-472-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需以官方文档为准),专为紧凑型高速互连场景优化。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、AI加速模块(如GPU/CPU载板)之间的短距高速信号传输,支持差分对布局,满足 PCIe Gen4/Gen5 或 SFP+等接口的电气性能要求。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘计算网关或PLC模块中,实现主控板与功能子板(如IO板、FPGA载板)的可靠叠接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。 - 医疗电子与测试仪器:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块或ATE(自动测试设备)的多层堆叠架构,凭借0.5mm间距、21位双排结构及11.8mm堆叠高度(型号后缀“118”对应11.8mm),兼顾高引脚数与低矮化需求。 - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步要求的车载域控制器(如ADAS域)中,用于MCU板与传感器接口板的板对板连接,支持-40°C~+105°C工作温度范围(需确认具体等级)。 该连接器采用镀金触点、L型接触结构及防误插导向设计,确保高频信号完整性与机械可靠性,适用于需频繁维护、高密度集成及严苛环境的中高端电子系统。实际选型请以Samtec官网最新规格书为准。