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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-472-118-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-472-118-A-P价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-472-118-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-472-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-472-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-472-118-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合高密度、细间距、长寿命叠接设计)。该型号为2×1排针式(共21位)、0.05"(1.27 mm)间距、直插式(L型引脚)、带定位柱与加强结构,采用镀金接触面及高温热塑性外壳,支持高达10+ Gbps的信号传输速率(取决于布局与协议),并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主计算板之间的垂直/夹层堆叠; - 工业自动化控制器中CPU板与功能接口板(如EtherCAT、CAN、高速ADC/DAC板)的紧凑型可靠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)中对空间受限、高可靠性及低误码率有严苛要求的板间互连; - 测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中需频繁插拔、长期稳定工作的可维护叠接结构。 其“A-P”后缀通常表示标准压配(Press-Fit)或通孔焊接兼容版本,适用于高振动环境或无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高速信号完整性、机械耐久性(≥500次插拔)与生产适配性,广泛用于对密度、性能与可靠性并重的嵌入式高端电子系统。