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型号： FW-21-05-L-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0及高达32+ Gbps/lane的信号传输，满足AI服务器中高带宽、低延迟数据交换需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或可编程逻辑（FPGA）夹层卡中实现紧凑型、抗振动的板间互联，适应严苛EMI环境；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）与主控板之间的可插拔叠接接口，便于快速部署与维护；  
- 工业与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统（如便携超声主机、边缘AI视觉处理单元）中提供稳定、高引脚数（2×21位）、0.5mm间距的刚性连接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合工业级可靠性要求。  
该型号带金手指镀层、屏蔽壳体及精确导向结构，支持盲插与多次插拔（≥500次），适用于需兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与小型化的先进电子系统。

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