【未分类_FW-21-05-L-D-450-065】封装/厂家_FW-21-05-L-D-450-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-05-L-D-450-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-05-L-D-450-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-450-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-450-065价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-450-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-450-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-450-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-05-L-D-450-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（450μm触点间距 + 65μm公差设计）和双排2×10共20位结构，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依布局与线材优化）的信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的可靠对接；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金接触系统与自对准导向结构，确保插拔顺畅、接触稳定，适用于自动化产线模块化组装及现场可更换单元（LRU）设计；  
- 垂直/正交叠接架构：FW系列支持直角或垂直安装，该型号常用于主控板与扩展子板的垂直堆叠（如CPU板+IO板），提升PCB空间利用率并简化布线。  

该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于航空航天、车载电子（非动力域）、高端通信设备等对可靠性与微型化有严苛要求的领域。

产品参数图文手册常见问题