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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速板对板产品线)。该型号中,“21”通常表示2.54 mm(0.100")排距,“05”代表5行(即5×N双排或交错排列),“L”指直角插头(Low-profile, Long-mount),“D”表示双列接触,“400”对应额定电流400 mA/触点,“100”常指1.00 mm端子中心距或特定堆叠高度选项。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中紧凑型背板互连,如5G小基站基带板与射频板之间的垂直/夹层连接; - 工业控制与医疗电子中的模块化设计,支持可插拔功能子卡与主控板的可靠对接; - 测试测量仪器(如ATE)中多板堆叠结构,兼顾信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)与机械稳定性; - 航空航天及车载电子中对耐振动、高可靠性、低插拔力有要求的轻薄型板级互连方案。 该连接器采用镀金接触系统、自对准导向结构及抗翘曲设计,适用于回流焊工艺,工作温度范围广(-55°C ~ +125°C),满足IPC-6012 Class 2/3标准。实际应用中需配合对应插座(如FW-21-05-S-D-XXX)使用,确保精确堆叠高度(标称约10.0 mm)与盲插容差。