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型号： FW-21-05-L-D-395-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-395-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-395-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-395-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-395-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-395-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-395-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。

- 嵌入式计算与AI加速平台：用于 FPGA 加速卡、GPU协处理器子板与载板之间的堆叠连接，实现高引脚数（该型号为2×21位双排、共42芯）、小间距（0.8 mm）的稳固对接，适应多层PCB堆叠与热插拔需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、边缘AI网关中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、带定位导向结构的可靠机械连接。

- 测试与自动化系统：作为模块化测试夹具中的可更换功能子板接口，支持快速部署与维护。

该型号后缀“395”指镀金厚度为39.5 μin（约1.0 μm），“100”表示端子材质为铜合金（C101/C102），“L-D”代表直角下压式（Low-Profile, Dual-Beam）接触结构，确保插拔力稳定与接触电阻低（＜20 mΩ）。适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求。

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