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型号： FW-21-05-L-D-390-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-390-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-390-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-390-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-390-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子板、光模块载板间的垂直互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），390µm 超低堆叠高度兼顾空间限制与信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 CPU/FPGA 主板与 AI 加速子卡（如 M.2/NVMe 扩展卡或自定义协处理器板）之间的紧凑型直连，L 型焊盘（-L）与 0.5mm 间距（-05）确保高引脚数下焊接可靠性。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、PLC 模块化背板、多层功能板堆叠中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（-40°C 至 +105°C）的稳定连接。

- 测试与开发平台：作为可重复插拔的评估接口，用于 FPGA 开发板（如 Xilinx Zynq 或 Intel Agilex）与夹层扩展板（FMC/HPC 兼容）之间的临时或半永久互连，100Ω 差分阻抗（-D）和 390µm 高度（-390）优化高频性能。

该型号不带屏蔽罩与锁扣（-100 表示标准压接/回流焊版本），适用于需自动化贴装、轻量化设计及成本敏感的中高端嵌入式场景。

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