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型号： FW-21-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/高可靠性叠接器）。该型号中“21”表示21位（即21路信号）、“05”指0.5mm间距、“L”代表直角插头（或特定端子方向）、“D”为双排结构，“355”对应3.55mm堆叠高度，“100”表示镀金厚度为100μ″。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主处理器板之间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互连，兼顾高信号完整性与抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁插拔且要求长期可靠接触的板级连接；  
- 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC子板、时钟分配板）与主控板的可分离式集成，便于维护与升级。

其0.5mm细间距、低插入力设计及优化的端子几何结构，支持高达16+ Gbps的差分信号传输（需配合相应叠高与阻抗控制），适用于高速串行接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。100μ″金镀层保障在多次插拔（≥500次）及严苛环境下的接触稳定性。  

注：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南、压接力控制及叠高公差要求，以确保机械对准与电气性能。

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