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  • 型号: FW-21-05-L-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.0),得益于其低串扰、阻抗受控(约100Ω差分)及3.5 Gbps+数据速率能力。

- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI接口板间的紧凑堆叠连接,在有限空间内实现稳定信号与电源混合传输(该型号含电源引脚选项,支持10A/触点)。

- 医疗电子设备:如便携式超声主机与探头控制模块、内窥镜图像处理板之间的可插拔叠接,满足IEC 60601安规要求及高振动环境下的接触可靠性(镀金触点+双触点结构)。

- 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中,作为载板与功能子卡(如ADC/DAC卡、FPGA加速卡)的标准互连接口,便于快速更换与校准。

该型号具备0.5mm间距、21位(2×10+1)双排布局、350μm压接高度(Low Profile)、100Ω标称阻抗及100次插拔寿命,适用于空间受限、需高频响应与长期稳定运行的严苛场景。
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