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型号： FW-21-05-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-05-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程 + 065 = 6.5 mm总高），实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、无线通信模块）间的可靠垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与线缆优化），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子卡等需多通道并行数据交换的场景，满足SerDes、PCIe Gen4或JESD204B等接口需求。

- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座设计（FW系列为压入式/表面贴装），具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、车载域控制器（符合AEC-Q200基础要求，需确认具体等级）及军工加固设备。

- 热敏感环境：无卤素、符合RoHS/REACH，耐温达–55°C ~ +125°C，适用于宽温工况下的航空航天航电板卡、电力电子控制单元等。

注：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（如1.6 mm ±0.1 mm）及阻抗控制设计，以保障信号完整性与机械稳定性。

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