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型号： FW-21-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但参数特征匹配中高密度叠接应用）。该型号中“21”通常表示2×21位（共42路）、“05”指0.5mm间距、“G”代表镀金触点、“D”为双排直插式、“500-075”分别对应0.50mm接触长度与0.75mm超薄堆叠高度（即板间Z向间距仅0.75mm）。

其核心应用场景聚焦于空间严苛、高频高速且需可靠垂直互连的紧凑型电子系统，典型包括：  
- 人工智能边缘计算模块（如FPGA/ASIC载板与加速卡间的短距堆叠）；  
- 5G小基站基带与射频板的超薄叠层架构；  
- 医疗内窥镜、便携超声设备等微型化诊断终端的多层PCB互连；  
- 高端可穿戴设备（如AR眼镜主控与显示模组间的低矮、抗振动连接）；  
- 工业物联网节点中传感器板与MCU板的免焊接、可维护叠接方案。

该连接器支持高达16 Gbps/lane 的信号速率（取决于实际叠高与阻抗设计），具备优异的EMI抑制能力与±0.3mm插拔容差，适用于回流焊组装，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及RoHS/REACH要求。其0.75mm超低堆叠高度显著节省垂直空间，是追求极致轻薄与高性能集成的关键互连选择。

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