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型号： FW-21-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB之间的垂直或夹层式可靠互连。例如：通信设备（如5G小基站基带与射频板间信号传输）、工业控制模块（PLC扩展背板与功能子板对接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板间的高速数据链路）、以及测试测量仪器（模块化PXIe架构中的载板与外设卡互联）。

该型号支持0.5 mm间距、21位双排接触（共42针），采用镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）、耐插拔性（≥500次）及抗振性能；D型（Dual-Contact）结构提供冗余接触，提升系统可靠性；500μm（0.5 mm）超薄堆叠高度（065表示0.65 mm总高）特别适用于超薄手持终端、可穿戴设备主控与显示模组叠接等紧凑型设计。

此外，其无卤素、符合RoHS/REACH环保标准，适用于严苛工业与医疗环境。简言之，该连接器专为高密度、高频、小体积、高可靠性的板级垂直互连需求而优化。

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