【未分类_FW-21-05-F-D-500-075】封装/厂家_FW-21-05-F-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-05-F-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-21-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持 2×11（共22位）信号触点，间距0.050"（1.27 mm），采用直插式（Through-hole）焊接安装，带金属屏蔽罩（F型表示带屏蔽），D后缀代表双排错位结构以提升抗弯刚性与插拔寿命，500-075则表明接触件镀金厚度为50 µin（约1.27 µm），基材为耐高温LCP（液晶聚合物），工作温度达–55°C 至 +125°C。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主板与子卡间的紧凑堆叠互连；  
• 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板的可靠垂直连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
• 航空航天与军工嵌入式系统，利用其宽温特性、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准的可靠性。

该连接器不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点），亦非高速差分专用设计（未内置阻抗控制结构），故常用于中低速控制总线（如I²C、SPI、GPIO）、电源分配及一般信号传输场景，强调机械稳定性与长期插拔耐久性（≥500次）。

产品参数图文手册常见问题