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型号： FW-21-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：2排×21位（共42针）、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、镀金触点、直插式（G）和双列带导柱（D）结构，支持0.65 mm PCB厚度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡），用于主板与子卡间高速差分对（支持高达28 Gbps PAM4）的可靠互连；  
- 工业控制与医疗成像设备（如便携式超声主机），在有限空间内实现多层PCB间的稳固堆叠与抗振动连接；  
- 航空航天及车载域控制器中，凭借其宽温特性（–55°C 至 +125°C）、高可靠性接触设计及抗EMI屏蔽选项（可选），满足严苛环境下的长期稳定运行；  
- FPGA加速卡、AI边缘计算模组等需要频繁插拔维护的模块化架构，其导向结构（D型导柱）确保精准对准，降低装配损伤风险。

综上，该连接器适用于需高密度、高可靠性、良好高频性能及紧凑堆叠的板对板垂直互连场合，尤其适合追求小型化与高性能兼备的先进嵌入式系统。

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