图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-04-G-D-250-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格)。其关键参数(如21位、0.5mm间距、双排、直插式、镀金触点、250µin金厚、75Ω阻抗设计)表明其专为高速、高密度、高可靠性板对板互连而优化。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的差分信号互连(支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4或SATA III等协议); • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制主板与扩展子板之间提供稳定、抗振动的垂直堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,用于主控板与传感器接口板的低串扰、高引脚数互连; • 航空航天与国防领域嵌入式系统——满足宽温(-55℃~+125℃)、高可靠性(符合IEC 61850或MIL-STD-810G)要求的加固型板间连接。 该型号强调信号完整性(75Ω阻抗匹配)与机械鲁棒性(D型键合防误插、0.75mm组装高度容差),适用于空间受限且需频繁插拔或长期免维护的场景。不适用于大电流供电或非屏蔽低速应用。