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型号： FW-21-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-04-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机中主控板与扩展板（如PHY板、FPGA载板）之间的高速、稳定信号传输（支持差分对，适用于≤3 Gbps速率应用）；  
- 测试与测量仪器：在模块化架构（如PXIe兼容设计）中实现可插拔功能板与背板的可靠对接，便于维护与升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内MCU板与摄像头/雷达接口子板的刚性叠接；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其0.8 mm超薄堆叠高度（2×200 µm触点压缩量）和65 µm间距实现空间极致利用。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振性能，适用于需频繁维护、高可靠性及高密度布板的场景。实际选型时需结合叠高需求、信号完整性要求及PCB公差进行匹配设计。

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