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型号： FW-21-04-F-D-395-091
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-395-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-395-091价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-395-091封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-395-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-395-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-F-D-395-091 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模组等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）、PLC扩展模块及人机界面（HMI）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间连接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机副板堆叠、AR/VR眼镜主控与显示模组间的垂直/横向叠接，得益于其低剖面（仅3.95 mm高度）和双排错位接触结构，有效节省Z轴空间。

4. 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于车载信息娱乐系统、ADAS摄像头模组等二级应用），支持-40°C~+105°C工作温度范围。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带导向结构便于精准装配；镀金触点确保低接触电阻与长期抗氧化性；D型锁扣提供防误插与增强保持力。适用于需要高频信号完整性、高插拔寿命及微型化集成的板对板垂直/共面堆叠方案。

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