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型号： FW-21-04-F-D-375-091
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-375-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-375-091价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-375-091封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-375-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-375-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-F-D-375-091 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的可靠垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于需中等速率（如 PCIe Gen2、USB 2.0 或 LVDS）且对信号完整性要求较高的场合，例如通信模块、边缘AI计算单元；  
- 可维护性设计：采用直插式（F-type，带固定法兰）、双排针/插座结构（2×21位），便于模块化装配与现场更换，广泛用于需定期升级或维修的军工、轨道交通车载设备；  
- 严苛环境适应性：工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），配合375µin（约9.5µm）金镀层与0.8mm间距，保障在振动、温变条件下的长期接触可靠性。  

该型号不适用于高频射频或大功率电力传输场景，主要定位为中速、中密度、高稳定性的板级互连解决方案。

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