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型号： FW-21-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-04-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2×10位（20针）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Latch）、镀金触点、额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如PLC扩展卡与主控板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中可插拔功能子板的紧凑堆叠；  
- 通信设备（小型基站、光模块接口板）中多层PCB间的垂直或夹层式互连；  
- 航空航天及国防领域中抗振动、高可靠性板级堆叠（得益于其机械锁扣结构和宽温特性）；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔的模块化探头/采集板接口。

FW-21-04-F-D-250-065 的0.065"（1.65 mm）超低连接高度（stack height）特别适合超薄设备设计，而250Ω阻抗兼容性（配合合理PCB布局）可支持低速至中速数字信号（如I²C、SPI、UART、GPIO），但不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0）。其无铅（RoHS）与符合IEC 61076-4-101标准的设计，也满足严苛的环保与安规要求。

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