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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-21-04-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号处理板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖布线优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的可靠对接; - 需要高可靠性与重复插拔的场景:采用镀金触点与精密塑胶结构,适用于测试治具、可重构计算平台及军工/航天领域中需频繁维护或升级的板级装配; - 空间受限的嵌入式设计:0.8mm间距、2.00mm超低堆叠高度(H=2.00mm)及65µm金厚设计,使其特别适合超薄便携设备、微型传感器集线板或无人机飞控系统的多层PCB堆叠。 该型号为4位(2×2双排)、直角下压式(F型),带极化键与防误插设计,适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺,广泛用于对尺寸、信号完整性及长期机械稳定性有严苛要求的高端电子系统中。