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  • 型号: FW-21-03-LM-D-226-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-LM-D-226-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-LM-D-226-065价格参考。SAMTECFW-21-03-LM-D-226-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-LM-D-226-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-LM-D-226-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-LM-D-226-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、21位双排结构(2×10+1),带屏蔽罩(-LM)、直插式(-D)、金手指接触(-226)、65µm金镀层(-065),支持高速信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其低串扰设计和阻抗控制(≈100Ω差分)保障10+ Gbps信号完整性;  
• 人工智能加速卡——在GPU/FPGA子卡与载板之间实现高密度、低矮(≤7.0 mm堆叠高度)的可靠对接,适配空间受限的OAM或U.2规格系统;  
• 医疗影像设备——用于CT/MRI前端采集板与主控板的抗干扰连接,其屏蔽结构与稳定触点满足EMC Class B及长期可靠性要求;  
• 工业边缘计算模块——在宽温(–55°C 至 +125°C)、振动环境中提供稳固连接,支持IPC-6012二级以上PCB装配标准。

该连接器支持盲插(Blind-Mate)、防误插导向槽及可选焊接/压接端子,适用于自动化SMT贴装,广泛用于对尺寸、速度、可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。
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