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型号： FW-21-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-270-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.7 mm超低堆叠高度及65 µm金镀层，保障高频信号完整性与长期插拔可靠性。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子布局与接地设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板间的高速数据通道连接。  
- 可拆卸/可升级架构：采用直插式（L-type）结构与双排针设计，便于模块化设计——如通信基站中的射频子卡与基带板分离部署，或边缘计算设备中AI协处理器板的热插拔维护。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板级互联（需满足AEC-Q200相关应力测试）。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/触点），主要聚焦于信号密集、高可靠、小体积的板间高速互连场景。

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