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型号： FW-21-03-L-D-265-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-265-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-265-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-265-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-265-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持25+ Gbps差分信号传输，满足低串扰、低抖动要求。

2. 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）中实现主板与加速卡间的高密度、高带宽堆叠连接，100Ω阻抗控制适配PCIe 4.0/5.0及CXL协议。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、内窥镜图像处理板、便携式超声设备中，提供可靠插拔（≥500次）、抗振动的板间堆叠方案，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C）。

4. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe）中功能子板与主控制器板的精密对接，265μm超细间距（0.265mm pitch）和100位双排设计兼顾高引脚数与小尺寸（L型直角结构节省PCB空间）。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，确保信号完整性与机械鲁棒性，适用于需长期稳定运行、高频高速且小型化的高端电子系统。

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