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型号： FW-21-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-260-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂产品）生产。该型号属于FireFly™ Micro Flyover System系列，专为高密度、高速信号传输设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速计算与通信设备——如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0、USB4、HBM2/3等高速协议；  
• 数据中心服务器背板系统——用于CPU/GPU模组与I/O扩展板间的垂直叠接，实现紧凑型2.5D/3D架构；  
• 高可靠性工业与医疗电子——在空间受限且需抗振动、低串扰的嵌入式控制系统中，提供稳定板对板连接；  
• 测试与测量设备——作为模块化仪器的可插拔接口，便于快速更换功能板卡并保持信号完整性（SI）。

该型号关键参数（260µm触点间距、65µm接触公差、L型长引脚设计）使其具备优异的共面性适应能力与插拔寿命，适用于需要频繁维护或热插拔的场景。注意：实际应用中需配合专用压接工艺及阻抗匹配PCB叠层设计，以保障25+ Gbps/lane的信号性能。

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