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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-255-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠,该型号0.65mm间距与2.55mm超低高度(L型结构)支持薄型化设计。 - 高速数字信号互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(依赖布局与线缆匹配),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的可靠连接。 - 需要频繁插拔与高可靠性场景:采用镀金触点与自对准导向结构,适用于研发调试平台、可重构硬件系统及需现场升级的通信设备背板接口。 - 消费电子与汽车电子:如车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/传感子板的集成,满足抗振动、耐温(-55°C ~ +125°C)及RoHS/REACH合规要求。 该型号为21位(2×10+1)双排针脚,直角插板式(L型),带极化键与防误插设计,适用于PCB厚度0.8–1.6mm,适配标准FR4基材。其核心价值在于在微型化前提下兼顾电气性能、机械稳定性和组装容差,广泛用于对空间、信号完整性和长期连接可靠性有严苛要求的高端电子设备中。