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型号： FW-21-03-L-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用表面贴装（SMT）设计，0.50 mm间距，3排引脚，总引脚数为21×3=63位，带屏蔽与差分对优化结构。

该型号主要应用于对信号完整性、空间受限和高速性能要求严苛的场景，典型包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡）中FPGA、ASIC与子卡之间的高速差分互连（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率）；  
- 工业与医疗领域的紧凑型嵌入式系统，如便携式超声设备、边缘AI推理模组，需在极小堆叠高度（约6.5 mm）下实现稳定可靠的板间互联；  
- 测试测量仪器（如ATE、高速示波器前端模块）中多层载板间的可插拔/不可拆卸式刚性叠接，兼顾机械稳定性与高频传输性能；  
- 航空航天及军工电子中抗振动、高可靠性板级互连方案，得益于其双触点接触设计与宽温域（–55°C 至 +125°C）兼容性。

注：FW-21-03-L-D-233-065 中“233”表示公头，“065”指总高6.5 mm，“D”代表带接地屏蔽，“L”为长插拔寿命版本。其非直连式（Flyover）结构可有效规避PCB走线瓶颈，提升系统级布线灵活性。

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