【未分类_FW-21-03-L-D-230-100】封装/厂家_FW-21-03-L-D-230-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-03-L-D-230-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台），专为紧凑型、高性能互连设计。

该型号典型参数为：2×1排、10位（2×5）、0.8 mm间距、直式（L型）、带锁扣与接地屏蔽（D表示Dual Row, Shielded）、230 µin金镀层、100Ω受控阻抗设计，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于具体版本）。其主要应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速串行接口（PCIe Gen4/5、SAS、SATA、USB 3.2）；
- AI/边缘计算模块：GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VPX）之间的高带宽、低延迟堆叠互连；
- 工业自动化控制器：多层PCB堆叠结构中，实现主控板与I/O扩展板间抗振动、高可靠性信号与电源混合传输；
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）：在空间受限且需EMI抑制的环境中提供稳定、屏蔽良好的板间连接；
- 航空航天与车载域控制器：满足严苛温度循环（-55℃~+125℃）、抗冲击及高插拔寿命（≥500次）要求。

该连接器采用自对准导向结构与预镀锡焊盘兼容设计，支持SMT回流焊接，适用于自动化高精度贴装产线。其100Ω差分阻抗与优化的端子布局可有效降低串扰与反射，保障信号完整性。

产品参数图文手册常见问题